PCB（印刷電路板）的無鉛與無鹵是兩個不同的環保標準，針對的有害物質和應用場景存在顯著區別。以下從定義、管控物質、目的、檢測標準等方面詳細說明：

一、核心定義與管控對象

1. 無鉛（Lead-Free）
   指 PCB 生產過程中，焊接材料（如焊錫）、鍍層或基材中鉛（Pb）的含量符合特定限制，核心是限制鉛的使用。

• 鉛的危害：鉛是有毒重金屬，長期接觸會損害人體神經系統、造血系統，且廢棄后會污染土壤和水源。

• 限制標準：通常要求鉛含量≤0.1%（1000ppm），符合歐盟 RoHS 等法規。

2. 無鹵（Halogen-Free）
   指 PCB 材料（如基材、阻焊劑、油墨等）中鹵素元素（主要是氯 Cl 和溴 Br）的含量符合限制，核心是限制鹵素化合物的使用。

• 鹵素的危害：含鹵素的材料燃燒時會釋放有毒氣體（如二噁英），危害人體健康和環境，且可能影響電子設備的阻燃性和穩定性。

• 限制標準：通常要求氯≤900ppm，溴≤900ppm，總鹵素≤1500ppm，符合 IEC 61249-2-21 等標準。

二、主要區別對比

三、關聯性與常見誤區

• 關聯性：無鉛和無鹵是獨立標準，一款 PCB 可以同時滿足無鉛和無鹵（即 “無鉛無鹵 PCB”），也可只滿足其中一項。例如：

• 無鉛但含鹵：焊錫不含鉛，但基材含溴系阻燃劑。

• 無鹵但含鉛：基材不含鹵素，但焊錫含鉛（不符合 RoHS）。

• 誤區：

• 認為 “無鉛 = 無鹵”：兩者管控物質完全不同，不可混淆。

• 認為 “無鹵一定更安全”：無鹵主要針對燃燒毒性，而無鉛針對重金屬污染，需根據應用場景判斷需求。

四、總結

無鉛和無鹵是 PCB 行業兩大重要環保指標：

• 無鉛聚焦于重金屬鉛的限制，保障生態和人體健康，是電子行業的基礎環保要求；

• 無鹵聚焦于鹵素化合物的限制，減少燃燒污染，更多用于對環保和安全性要求更高的領域。

選擇時需根據產品出口地區的法規（如 RoHS、REACH）、應用場景（如高溫環境、密閉空間）及客戶需求綜合判斷。