層數:10L
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.1mm
最小線寬/線距:0.075mm/0.075mm
內層銅厚: 35μm
外層銅厚: 35μm
表面處理: 化金+金手指+斜邊ENIG+OSP+Beveling of G/F
孔到線最小距離:0.16mm
層數:10L
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.1mm
最小線寬/線距:0.075mm/0.075mm
內層銅厚: 35μm
外層銅厚: 35μm
表面處理: 化金+金手指+斜邊ENIG+OSP+Beveling of G/F
孔到線最小距離:0.16mm
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