超薄四層PCB電路板
層數:L4
板厚:0.5mm
最小孔徑:0.2mm
最小線寬/線距:0.25/0.25mm
內層銅厚:1OZ/1OZ/1OZ/1OZ
外層銅厚: 1OZ
表面處理: 化金 ENIG
孔到線最小距離:/
阻抗:差分阻抗85O
超薄四層PCB電路板
層數:L4
板厚:0.5mm
最小孔徑:0.2mm
最小線寬/線距:0.25/0.25mm
內層銅厚:1OZ/1OZ/1OZ/1OZ
外層銅厚: 1OZ
表面處理: 化金 ENIG
孔到線最小距離:/
阻抗:差分阻抗85O
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