本電路板是8層電路層加上多級阻抗，為了控制阻抗而做層壓控制為假10層電路板生產壓合

材質：臺耀TU76

層數：假10層電路板

板厚：1.2MM厚

銅厚：1oz/1OZ/1oz/1OZ/1oz/1OZ/1oz/1OZ/1oz/1OZ

表面處理工藝：沉金2U

阻焊字符顏色：紅油白字

最小線寬/線距：3/2.5mil

最小孔：0.2mm

技術特點：

陰陽銅工藝，

阻抗;HVA;C-化金;受

鍍面積:7.90%;驗收標

準:IPC-6012 II;孔銅:

20um;孔密度:92533;

文件格式:

Gerber;TU-768 1/1

3.94mil雙倍芯板

+TU-768 1/1 12mil

單倍芯板+四倍PP

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

按照PCB線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層電路板。

公司產品廣泛應用于：工控、通訊、醫療、車載、安防、軍工、儀器儀表、航天航空等高科技領域。